Description: 伟邦材料有限公司主要业务是半导体IC和LED封装相关材料，并提供DTS解决方案，提供烧结银、无铅锡膏、MINI LED锡膏、贺利氏粗铝线、贺利氏硅铝线、键合条带、AMB覆铜陶瓷基板及IGBT封装等，业务覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、南昌、合肥、东莞等地。
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