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Description: 嵌入式暨智能互联大赛目前成功举办到第三届,有301所高校的1618支队伍成功参与,作品领域紧靠物联网、人工智能、大数据等前沿科技领域
嵌入式大赛 (1) 嵌入式暨智能互联大赛 (1) 智能互联创新大赛 (1) 嵌入式芯片与系统设计竞赛 (1)
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CHIP APPLICATIONS ENTRY PROCESS
以主办方的名义发布大赛通知