Description: Bungard bietet Maschinen und Materialien zur Fertigung von Leiterplatten in Kleinserien. Basismaterial, CCD-Fräsbohrplotter, Isolationsfräsen, Ätzmaschinen, Durchkontaktierung.
Bitte beachten Sie unsere Werksferien vom 05.06.2023 bis 09.06.2023. In dieser Zeit erfolgt kein techn. Support.
Unsere Platten sind aus qualitätsgründen schon immer (seit 1961) im Tauchbeschichtungsverfahren beschichtet. Das heißt, sie haben IMMER, auch bei einseitigen Platten, Fotolack auch auf der Rückseite. Wenn Sie also den Fotolack entfernen wollen, dann sollten Sie die Platte einfach in Spiritus baden, so entfernen Sie den Lack auch hinten. Oder einfach nur vorne abwischen ! Alternativen: Baden der Platte in 3% Natronlauge (dann löst sich der Lack vorne und hinten) oder Belichten Sie die Platte direkt auf beide
Rilkestrasse 1 D-51570 Windeck
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